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行业应用                
光谱共焦在半导体领域的检测           2023-06-09
☆硅片翘曲测量

对晶圆进行对射扫描,读取上下镜头以及厚度度数,测量硅片翘曲。
1、采用D40A36R2S10镜头对样品间隔100um进行5次扫描,操作简单快速。
2、扫描过程中,采集样品的上下镜头高度数值测量值,并计算厚度数值(镜头沿Y轴方向扫描,然后平移100um,再进行相同长度的扫描,步距2um)。
3、可以通过三组数值来确定晶圆翘曲。
4、针对半透明晶圆,可以采用双波段控制器进行对射扫描。

采用主动校准模式-蓝色曲线为上镜头高度数据曲线,紫色曲线为下镜头高度数据曲线,通过上下镜头的高度数值,可以计算出厚度曲线
☆芯片金线扫描

对芯片金线进行扫描,读取横纵坐标及高度数据,绘制3D点云图。
1、采用D40A48R1S8镜头对样品间隔10um进行多次扫描,将采集点制成点云图。
2、镜头沿Y轴方向扫描,然后平移10um,再进行相同长度的扫描,步距1um。

 

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