对晶圆进行对射扫描,读取上下镜头以及厚度度数,测量硅片翘曲。 1、采用D40A36R2S10镜头对样品间隔100um进行5次扫描,操作简单快速。 2、扫描过程中,采集样品的上下镜头高度数值测量值,并计算厚度数值(镜头沿Y轴方向扫描,然后平移100um,再进行相同长度的扫描,步距2um)。 3、可以通过三组数值来确定晶圆翘曲。 4、针对半透明晶圆,可以采用双波段控制器进行对射扫描。
对芯片金线进行扫描,读取横纵坐标及高度数据,绘制3D点云图。 1、采用D40A48R1S8镜头对样品间隔10um进行多次扫描,将采集点制成点云图。 2、镜头沿Y轴方向扫描,然后平移10um,再进行相同长度的扫描,步距1um。
相关产品咨询请联系:runcheng_emd@sina.com; 更多的技术资讯、产品样本与视频,请来电咨询:010-84450370